Tecnologia eletrônica Co. de Suzhou Volsun, Ltd.
| Quantidade: | |
|---|---|
VS-GP2001
VOLSUN
VS-GP2001 almofada térmica de silicone foi projetado para oferecer transferência de calor eficiente com baixa resistência térmica interfacial, mesmo em baixas pressões. Possui excelente condutividade térmica, estabilidade, flexibilidade e resiliência, garantindo um desempenho seguro e confiável. Esta almofada térmica é normalmente usada entre dispositivos de energia e folhas de alumínio de resfriamento ou carcaças de máquinas. Ao eliminar eficazmente as lacunas de ar, permite uma condutividade térmica ideal e preenche os vazios para melhorar a dissipação de calor.
Temperatura operacional: -40℃~+200℃
Alta condutividade térmica, baixa resistência térmica
Excelente molhabilidade e resiliência da superfície
Excelente retardamento de chama
Múltiplas opções de espessura e faixa de aplicação versátil
Cumprir com RoHS e REACH
Item | Típico Dados | Teste Padrão |
Cor padrão | Cinza | Visual |
Densidade (g/cm3) | 2.0 | GB/T 1033.1-2008 |
Espessura (mm) | 0,5~5,0 | ASTM D374 |
Dureza (Shore OO) | 30-70 | GB/T 531.1-2008 |
Resistência à tração (KPa) | ≥100 | GB/T 528-2009 |
Alongamento na ruptura (%) | ≥25 | GB/T 528-2009 |
Condutividade térmica (S/m·k) | 2.0 | ASTM D5470 |
Retardo de chama | V-0 | UL94 |
Tensão de ruptura dielétrica (kV) | 7kV/mm | ASTM D149 |
Resistividade de volume | ≥1,0×10 12 Ω·cm | ASTM D257 |
Compressibilidade(%) | ＞50 | GB/T 20671.2-2006 |
Penetração de óleo（%） | ≤2 | / |
Antes de usar, certifique-se de que a superfície do substrato a ser instalado esteja completamente limpa.
Selecione produtos com especificações que correspondam às dimensões das peças de instalação para ajuste e desempenho ideais
Para garantir a instalação adequada e manter o desempenho protetor dos materiais, o ambiente deve estar livre de grandes detritos ou poluentes que possam interferir no processo de instalação.
Ao selecionar o produto, é importante escolher especificações que correspondam às dimensões do local de instalação. O desvio deve ser mínimo para garantir um ajuste adequado e um desempenho ideal.
Temperatura de armazenamento: 0℃~40℃
Umidade relativa: RH<80%
Prazo de validade: 12 meses a partir da data de produção
Q1. O que uma almofada térmica faz?
O objetivo das almofadas térmicas é preencher lacunas de ar causadas por superfícies imperfeitamente lisas ou planas que precisam estar em contato próximo. Em contraste, eles não são necessários entre superfícies perfeitamente planas ou lisas. O calor será conduzido pela almofada térmica, evitando superaquecimento e qualquer dano potencial.
Q2. Posso tocar nas almofadas térmicas?
Na prática, não fará muita diferença se você tocou neles ou não. O desempenho térmico não será comprometido por uma camada de oleosidade da pele com a espessura de uma molécula na almofada.
Q3. Onde devo colocar almofadas térmicas?
Você pode usar almofadas térmicas em MOSFETs, ICs analógicos, unidades de microcontrolador, dissipadores de calor, LEDs, laptops, DVDs, componentes SMD de alta temperatura, chipsets, placas GPU de grandes superfícies de PCB, placas-mãe, placas complementares e outros componentes eletrônicos densamente compactados. dispositivos.
VS-GP2001 almofada térmica de silicone foi projetado para oferecer transferência de calor eficiente com baixa resistência térmica interfacial, mesmo em baixas pressões. Possui excelente condutividade térmica, estabilidade, flexibilidade e resiliência, garantindo um desempenho seguro e confiável. Esta almofada térmica é normalmente usada entre dispositivos de energia e folhas de alumínio de resfriamento ou carcaças de máquinas. Ao eliminar eficazmente as lacunas de ar, permite uma condutividade térmica ideal e preenche os vazios para melhorar a dissipação de calor.
Temperatura operacional: -40℃~+200℃
Alta condutividade térmica, baixa resistência térmica
Excelente molhabilidade e resiliência da superfície
Excelente retardamento de chama
Múltiplas opções de espessura e faixa de aplicação versátil
Cumprir com RoHS e REACH
Item | Típico Dados | Teste Padrão |
Cor padrão | Cinza | Visual |
Densidade (g/cm3) | 2.0 | GB/T 1033.1-2008 |
Espessura (mm) | 0,5~5,0 | ASTM D374 |
Dureza (Shore OO) | 30-70 | GB/T 531.1-2008 |
Resistência à tração (KPa) | ≥100 | GB/T 528-2009 |
Alongamento na ruptura (%) | ≥25 | GB/T 528-2009 |
Condutividade térmica (S/m·k) | 2.0 | ASTM D5470 |
Retardo de chama | V-0 | UL94 |
Tensão de ruptura dielétrica (kV) | 7kV/mm | ASTM D149 |
Resistividade de volume | ≥1,0×10 12 Ω·cm | ASTM D257 |
Compressibilidade(%) | ＞50 | GB/T 20671.2-2006 |
Penetração de óleo（%） | ≤2 | / |
Antes de usar, certifique-se de que a superfície do substrato a ser instalado esteja completamente limpa.
Selecione produtos com especificações que correspondam às dimensões das peças de instalação para ajuste e desempenho ideais
Para garantir a instalação adequada e manter o desempenho protetor dos materiais, o ambiente deve estar livre de grandes detritos ou poluentes que possam interferir no processo de instalação.
Ao selecionar o produto, é importante escolher especificações que correspondam às dimensões do local de instalação. O desvio deve ser mínimo para garantir um ajuste adequado e um desempenho ideal.
Temperatura de armazenamento: 0℃~40℃
Umidade relativa: RH<80%
Prazo de validade: 12 meses a partir da data de produção
Q1. O que uma almofada térmica faz?
O objetivo das almofadas térmicas é preencher lacunas de ar causadas por superfícies imperfeitamente lisas ou planas que precisam estar em contato próximo. Em contraste, eles não são necessários entre superfícies perfeitamente planas ou lisas. O calor será conduzido pela almofada térmica, evitando superaquecimento e qualquer dano potencial.
Q2. Posso tocar nas almofadas térmicas?
Na prática, não fará muita diferença se você tocou neles ou não. O desempenho térmico não será comprometido por uma camada de oleosidade da pele com a espessura de uma molécula na almofada.
Q3. Onde devo colocar almofadas térmicas?
Você pode usar almofadas térmicas em MOSFETs, ICs analógicos, unidades de microcontrolador, dissipadores de calor, LEDs, laptops, DVDs, componentes SMD de alta temperatura, chipsets, placas GPU de grandes superfícies de PCB, placas-mãe, placas complementares e outros componentes eletrônicos densamente compactados. dispositivos.