Tecnologia eletrônica Co. de Suzhou Volsun, Ltd.
| Quantidade: | |
|---|---|
VS-TP1001
VOLSUN
Como um fabricante inovador de materiais de proteção eletrônica, a VOLSUN apresenta o composto de encapsulamento de silicone de dois componentes VS-TP1001 , uma formulação curável por calor com proporção de mistura de 1:1 desenvolvida especificamente para encapsulamento e proteção de conjuntos de placas de circuito impresso (PCB). Desenvolvida para empresas de fabricação de produtos eletrônicos e elétricos, esta borracha de silicone termicamente condutora de alta elasticidade foi projetada para fornecer gerenciamento térmico estável, proteção de isolamento e reforço mecânico para placas PCB e seus componentes montados. Ele suporta temperatura ambiente e cura térmica acelerada, tornando-o uma solução versátil para linhas de produção de PCB de alto volume e fabricação de módulos eletrônicos personalizados.
No centro do composto de encapsulamento condutor térmico VS-TP1001 para PCB está seu excepcional desempenho de isolamento elétrico, com uma resistência à ruptura de ≥15 kV/mm, resistividade de volume ≥1,0×10¹⁴ Ω·cm e uma constante dielétrica de 3,9~4,6 a 1000Hz. Isso cria uma barreira isolante confiável para traços de PCB, juntas de solda e componentes sensíveis de montagem em superfície, evitando curtos-circuitos, danos eletrostáticos e interferência de sinal. Sua classificação retardante de chama UL94 V-0 garante conformidade rigorosa com os padrões globais de segurança eletrônica, reduzindo os encargos de conformidade regulatória para os clientes de fabricação.
Este material de envasamento líquido de silicone para eletrônicos apresenta uma proporção de mistura balanceada de 1:1 (por peso ou volume) e uma viscosidade controlada de 2500±500 cps a 25°C, garantindo excelente fluidez para encapsular totalmente layouts de PCB complexos, lacunas estreitas de componentes e estruturas de furos passantes sem aprisionar bolhas de ar. Seu tempo aberto de ≥60 minutos a 25°C fornece flexibilidade operacional suficiente para processamento em lote, enquanto a cura rápida (30 minutos a 50°C, 20 minutos a 100°C) suporta linhas de produção de alto rendimento, reduzindo os tempos de ciclo e melhorando a eficiência geral de fabricação.
Com uma dureza de 65±5 Shore A, os compostos de encapsulamento VS-TP1001 curados para componentes eletrônicos oferecem reforço mecânico robusto para montagens de PCB, absorvendo vibrações, choques e incompatibilidades de expansão térmica entre componentes e substratos de PCB. Ele oferece excelente resistência à umidade, poeira e corrosão química, protegendo as placas PCB de ambientes operacionais adversos, como automação industrial, eletrônicos externos e aplicações automotivas sob o capô. Sua condutividade térmica de 1,0±0,2 W/m·k dissipa efetivamente o calor localizado dos componentes montados em PCB, evitando a formação de pontos quentes e prolongando a vida útil dos conjuntos eletrônicos.
Item | Valor típico | Método de teste |
Taxa de mistura | 1: 1 | / |
Cor (após a mistura) | Cinza | Inspeção visual |
Viscosidade (Componente A) @25℃ | 2500 ± 500cps | ASTM D2196 |
Viscosidade (Componente B) @25℃ | 2500 ± 500cps | ASTM D2196 |
Viscosidade (após mistura) @25℃ | 2500 ± 500cps | ASTM D2196 |
Horário de funcionamento@25 ℃ | ≥60min | / |
Condição de cura | 30min/50 ℃； 20min/100 ℃ | / |
Condutividade térmica | 1,0±0,2 W/m·k | ASTM D5470 |
Resistência térmica | 0,000815m2·k/W | ASTM D5470 |
dureza | 65±5 Costa A | GB/T 531.1-2008 |
densidade | 2,0±0,2g/cm3 | GB/T 1033.1-2008 |
Resistência à tracção | >0,5 MPa | GB/T 528-2009 |
Alongamento no intervalo | ＞ 10% | GB/T 528-2009 |
Classificação retardante da chama | V-0 | Ul94 |
Força de colapso | ≥15kV/mm | GB/T 1695-2005 |
Resistividade de volume | ≥ 1,0×1014Ω·cm | GB/T 1692-2008 |
Constante dielétrica （1000Hz） | 3.9 ~ 4.6 | GB/T 1693-2007 |
O VS-TP1001 composto de encapsulamento de silicone de dois componentes fornece soluções direcionadas de proteção de PCB para clientes de fabricação industrial em setores-chave:
Unidades de controle de PCB automotivas: Encapsulamento de módulos de controle de carroceria automotiva, PCBs de controle de motor e sistemas de diagnóstico integrados, garantindo desempenho estável sob vibração, ciclos de temperatura e exposição a produtos químicos sob o capô.
Módulos de PCB de fonte de alimentação industrial: encapsulamento de PCBs de conversores CA/CC, placas reguladoras de energia e conjuntos de fontes de alimentação industriais, fornecendo proteção de isolamento e gerenciamento térmico para operação contínua de alta carga.
Conjuntos de PCB de eletrônicos de consumo: Proteção de PCBs de dispositivos domésticos inteligentes, placas de controle de eletrônicos vestíveis e placas de circuito de eletrodomésticos, melhorando a durabilidade do produto e reduzindo as taxas de falhas pós-venda.
PCBs de comunicação e sensores: Vedação ambiental de PCBs de módulos de comunicação sem fio, placas de circuito de sensores industriais e placas de controle de dispositivos IoT, protegendo contra umidade e poeira em ambientes externos e industriais.
A VOLSUN faz parceria com empresas de fabricação de eletrônicos para fornecer composto de encapsulamento condutor térmico personalizado para soluções de PCB que atendem às necessidades exclusivas de produção e aplicação. Oferecemos ajustes de formulação, incluindo viscosidade modificada, velocidade de cura, condutividade térmica e cor, bem como tamanhos de embalagens personalizados para combinar com processos de produção manuais, semiautomáticos e totalmente automatizados. Nossa cadeia de suprimentos flexível suporta tanto pedidos de protótipos de pequenos lotes quanto remessas a granel em grande escala, com prazos de entrega confiáveis e entrega global para apoiar as operações de fabricação em todo o mundo.
Certifique-se de que as placas PCB estejam livres de grandes detritos, óleo e contaminantes para manter a adesão ideal do composto de envasamento. Para aplicações de alta confiabilidade, recomenda-se um processo de limpeza e secagem antes do envasamento.
Sim. O VS-TP1001 composto de envasamento de silicone de dois componentes pode curar totalmente à temperatura ambiente, com o tempo de cura variando de acordo com a temperatura ambiente. Ambientes de baixa temperatura prolongarão a duração total da cura.
Sim. É compatível com substratos de PCB flexíveis, à base de alumínio e FR-4, bem como com os materiais de componentes eletrônicos mais comuns, sem corrosão ou efeitos adversos nas juntas de solda e nos pinos dos componentes.
Como um fabricante inovador de materiais de proteção eletrônica, a VOLSUN apresenta o composto de encapsulamento de silicone de dois componentes VS-TP1001 , uma formulação curável por calor com proporção de mistura de 1:1 desenvolvida especificamente para encapsulamento e proteção de conjuntos de placas de circuito impresso (PCB). Desenvolvida para empresas de fabricação de produtos eletrônicos e elétricos, esta borracha de silicone termicamente condutora de alta elasticidade foi projetada para fornecer gerenciamento térmico estável, proteção de isolamento e reforço mecânico para placas PCB e seus componentes montados. Ele suporta temperatura ambiente e cura térmica acelerada, tornando-o uma solução versátil para linhas de produção de PCB de alto volume e fabricação de módulos eletrônicos personalizados.
No centro do composto de encapsulamento condutor térmico VS-TP1001 para PCB está seu excepcional desempenho de isolamento elétrico, com uma resistência à ruptura de ≥15 kV/mm, resistividade de volume ≥1,0×10¹⁴ Ω·cm e uma constante dielétrica de 3,9~4,6 a 1000Hz. Isso cria uma barreira isolante confiável para traços de PCB, juntas de solda e componentes sensíveis de montagem em superfície, evitando curtos-circuitos, danos eletrostáticos e interferência de sinal. Sua classificação retardante de chama UL94 V-0 garante conformidade rigorosa com os padrões globais de segurança eletrônica, reduzindo os encargos de conformidade regulatória para os clientes de fabricação.
Este material de envasamento líquido de silicone para eletrônicos apresenta uma proporção de mistura balanceada de 1:1 (por peso ou volume) e uma viscosidade controlada de 2500±500 cps a 25°C, garantindo excelente fluidez para encapsular totalmente layouts de PCB complexos, lacunas estreitas de componentes e estruturas de furos passantes sem aprisionar bolhas de ar. Seu tempo aberto de ≥60 minutos a 25°C fornece flexibilidade operacional suficiente para processamento em lote, enquanto a cura rápida (30 minutos a 50°C, 20 minutos a 100°C) suporta linhas de produção de alto rendimento, reduzindo os tempos de ciclo e melhorando a eficiência geral de fabricação.
Com uma dureza de 65±5 Shore A, os compostos de encapsulamento VS-TP1001 curados para componentes eletrônicos oferecem reforço mecânico robusto para montagens de PCB, absorvendo vibrações, choques e incompatibilidades de expansão térmica entre componentes e substratos de PCB. Ele oferece excelente resistência à umidade, poeira e corrosão química, protegendo as placas PCB de ambientes operacionais adversos, como automação industrial, eletrônicos externos e aplicações automotivas sob o capô. Sua condutividade térmica de 1,0±0,2 W/m·k dissipa efetivamente o calor localizado dos componentes montados em PCB, evitando a formação de pontos quentes e prolongando a vida útil dos conjuntos eletrônicos.
Item | Valor típico | Método de teste |
Taxa de mistura | 1: 1 | / |
Cor (após a mistura) | Cinza | Inspeção visual |
Viscosidade (Componente A) @25℃ | 2500 ± 500cps | ASTM D2196 |
Viscosidade (Componente B) @25℃ | 2500 ± 500cps | ASTM D2196 |
Viscosidade (após mistura) @25℃ | 2500 ± 500cps | ASTM D2196 |
Horário de funcionamento@25 ℃ | ≥60min | / |
Condição de cura | 30min/50 ℃； 20min/100 ℃ | / |
Condutividade térmica | 1,0±0,2 W/m·k | ASTM D5470 |
Resistência térmica | 0,000815m2·k/W | ASTM D5470 |
dureza | 65±5 Costa A | GB/T 531.1-2008 |
densidade | 2,0±0,2g/cm3 | GB/T 1033.1-2008 |
Resistência à tracção | >0,5 MPa | GB/T 528-2009 |
Alongamento no intervalo | ＞ 10% | GB/T 528-2009 |
Classificação retardante da chama | V-0 | Ul94 |
Força de colapso | ≥15kV/mm | GB/T 1695-2005 |
Resistividade de volume | ≥ 1,0×1014Ω·cm | GB/T 1692-2008 |
Constante dielétrica （1000Hz） | 3.9 ~ 4.6 | GB/T 1693-2007 |
O VS-TP1001 composto de encapsulamento de silicone de dois componentes fornece soluções direcionadas de proteção de PCB para clientes de fabricação industrial em setores-chave:
Unidades de controle de PCB automotivas: Encapsulamento de módulos de controle de carroceria automotiva, PCBs de controle de motor e sistemas de diagnóstico integrados, garantindo desempenho estável sob vibração, ciclos de temperatura e exposição a produtos químicos sob o capô.
Módulos de PCB de fonte de alimentação industrial: encapsulamento de PCBs de conversores CA/CC, placas reguladoras de energia e conjuntos de fontes de alimentação industriais, fornecendo proteção de isolamento e gerenciamento térmico para operação contínua de alta carga.
Conjuntos de PCB de eletrônicos de consumo: Proteção de PCBs de dispositivos domésticos inteligentes, placas de controle de eletrônicos vestíveis e placas de circuito de eletrodomésticos, melhorando a durabilidade do produto e reduzindo as taxas de falhas pós-venda.
PCBs de comunicação e sensores: Vedação ambiental de PCBs de módulos de comunicação sem fio, placas de circuito de sensores industriais e placas de controle de dispositivos IoT, protegendo contra umidade e poeira em ambientes externos e industriais.
A VOLSUN faz parceria com empresas de fabricação de eletrônicos para fornecer composto de encapsulamento condutor térmico personalizado para soluções de PCB que atendem às necessidades exclusivas de produção e aplicação. Oferecemos ajustes de formulação, incluindo viscosidade modificada, velocidade de cura, condutividade térmica e cor, bem como tamanhos de embalagens personalizados para combinar com processos de produção manuais, semiautomáticos e totalmente automatizados. Nossa cadeia de suprimentos flexível suporta tanto pedidos de protótipos de pequenos lotes quanto remessas a granel em grande escala, com prazos de entrega confiáveis e entrega global para apoiar as operações de fabricação em todo o mundo.
Certifique-se de que as placas PCB estejam livres de grandes detritos, óleo e contaminantes para manter a adesão ideal do composto de envasamento. Para aplicações de alta confiabilidade, recomenda-se um processo de limpeza e secagem antes do envasamento.
Sim. O VS-TP1001 composto de envasamento de silicone de dois componentes pode curar totalmente à temperatura ambiente, com o tempo de cura variando de acordo com a temperatura ambiente. Ambientes de baixa temperatura prolongarão a duração total da cura.
Sim. É compatível com substratos de PCB flexíveis, à base de alumínio e FR-4, bem como com os materiais de componentes eletrônicos mais comuns, sem corrosão ou efeitos adversos nas juntas de solda e nos pinos dos componentes.